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SMT貼片加工的BGA芯片如何拆卸
2021-05-19SMT貼片加工中BGA封裝的芯片算是貼片難度較大的元器件種類之一了，某些時候甚至?xí)阅軌蛸N裝BGA的最小間距來衡量SMT貼片廠的加工精密程度。BGA封裝的元器件不僅是貼片加工過程有一定難度，而且出問題...
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21世紀(jì)以來，隨著SMT貼片加工技術(shù)的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品也越來越趨向于小型化、精密化發(fā)展，因為終端產(chǎn)品越來越小、越來越智...
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在貼片加工的生產(chǎn)過程中經(jīng)常會有一些加工難度稍微高一點的元器件，這些元器件SMT加工難度高的原因主要就是容易出現(xiàn)各種加工不...
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廣州貼片加工中需要用到多種生產(chǎn)原材料，焊錫膏就是其中不可或缺的生產(chǎn)原材料之一，焊錫膏質(zhì)量的好壞會直接影響到SMT貼片加工...
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在SMT貼片的生產(chǎn)加工過程中回流焊是比較關(guān)鍵的一個生產(chǎn)加工環(huán)節(jié)，回流焊技術(shù)在電子加工制造領(lǐng)域并不陌生，是屬于SMT貼片加...
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電子OEM加工的生產(chǎn)過程中有一道加工工序是DIP插件加工，這道工序是需要焊接的。焊接可以根據(jù)釬料熔點的不同，分為軟釬焊和...