SMT包工包料_SMT貼片廠的質(zhì)量控制
SMT包工包料的整個過程不僅僅是SMT貼片加工，還涉及到PCB打板、元器件采購、DIP插件、后焊、測試、組裝、三防工藝、灌封膠等一整個工藝流程，在如此繁多環(huán)節(jié)中質(zhì)量控制是必不可少并且是貫徹頭尾的。下面專業(yè)SMT貼片廠佩特精密電子給大家簡單分享部分質(zhì)量控制工作。
一、工藝分析
在收到委托方的SMT包工包料訂單后的SMT工廠首要工作應(yīng)該是對產(chǎn)品資料進行工藝分析，并根據(jù)委托方的實際要求來進行可制造性報告的指定，這一步做好了能夠房子很多質(zhì)量不良現(xiàn)象的出現(xiàn)和減少返工返修的比例。
二、元器件采購和來料檢驗
元器件的采購在電子加工質(zhì)量控制中也是尤為重要的，元器件質(zhì)量對電子產(chǎn)品的使用穩(wěn)定度、使用可靠性、使用期限等都有比較大影響而且對PCBA加工也會產(chǎn)生一定的影響。SMT包工包料的生產(chǎn)廠家通常都從大型貿(mào)易商或者原廠進貨，進而防止碰到翻新元器件和山寨元器件。
貼片加工是SMT包工包料的核心生產(chǎn)工藝，貼片的精度決定了能夠?qū)崿F(xiàn)的產(chǎn)品的精度，在SMT加工中的核心工藝是焊膏印刷和回流爐溫度控制，精度較高的元器件貼片的時候要注意使用激光鋼網(wǎng)。堅決執(zhí)行AOI檢測能夠很大程度的降低因人為失誤造成的異常。
四、插件加工
在插件過程中，對于過波峰焊的夾具是核心。怎樣使用夾具很大程度的提升 產(chǎn)品合格率，這個是PE工程師務(wù)必繼續(xù)實踐和總結(jié)的過程。
五、PCBA檢測
對有PCBA檢測要求的訂單，主要檢測內(nèi)容包括ICT（電路檢測）、FCT（功能測試）、燒傷檢測（老化測試）、溫濕度檢測、跌落測試等。