SMT貼片的生產(chǎn)加工質(zhì)量與很多因素有關(guān)，不僅是生產(chǎn)環(huán)節(jié)的加工質(zhì)量控制，還有生產(chǎn)原材料的品質(zhì)控制，焊膏就是SMT貼片加工的重要生產(chǎn)原材料，焊膏的質(zhì)量甚至?xí)苯佑绊懙疆a(chǎn)品的使用可靠性、使用壽命等關(guān)鍵參數(shù)。下面SMT貼片廠佩特精密電子給大家介紹一下影響焊膏質(zhì)量的主要參數(shù)。

在實際的生產(chǎn)加工中判斷焊膏質(zhì)量的主要參數(shù)是外觀勻稱、一致性好、圖形清楚、鄰近圖形無黏連等，在SMT貼片的焊膏印刷環(huán)節(jié)中焊膏需要覆蓋焊盤總面積的75%以上，同時需要焊膏的邊緣整齊且不能出現(xiàn)移位問題。

對于焊膏來說判斷質(zhì)量的主要參數(shù)有以下幾種：：粘度、印刷適性、觸變性、使用壽命等。粘度是SMT貼片的生產(chǎn)加工過程中對于焊膏印刷性能的主要判斷依據(jù)，粘度過高會導(dǎo)致焊膏在印刷過程中不易通過鋼網(wǎng)的窗口從而進(jìn)行印刷，但是粘度太低又會導(dǎo)致SMT加工的焊膏印刷環(huán)節(jié)出現(xiàn)流動、崩邊等情況從而導(dǎo)致印刷的分辨率和平滑度下降。

焊膏的粘度可以用精準(zhǔn)的粘度計檢測，在具體的貼片加工中錫膏粘度也能夠大概的估算下，具體方法如下：用刮刀拌和焊膏8-10min，隨后用刮刀拌和少量焊膏，讓焊膏自然滑下，若是一段一段慢慢地下滑粘度就比較適中。

SMT貼片加工廠的貼片加工中焊膏的焊料顆粒形狀、直徑和均勻性也會干擾到印刷性能參數(shù)。通常情況下，細(xì)顆粒焊膏會出現(xiàn)更好的印刷清晰度，但它易于造成邊緣塌陷，并有很高的氧化可能。一般，綜合考慮性能參數(shù)和價格，引腳間距被視作關(guān)鍵的挑選因素之一。

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