回流焊是SMT貼片行業(yè)中不可或缺的工藝，它通過(guò)加熱空氣或氮?dú)猓瑢⒃蓚?cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。回流焊的爐溫對(duì)PCBA板的質(zhì)量起到?jīng)Q定性作用。下面廣州貼片加工廠佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一下回流焊的各個(gè)環(huán)節(jié)，包括預(yù)熱、保溫、回流和冷卻四個(gè)階段。

在預(yù)熱階段，回流焊設(shè)備將常溫的PCB板盡快加熱，但要控制升溫速率在適當(dāng)范圍內(nèi)，避免過(guò)快或過(guò)慢，以免對(duì)電路板和元件造成損害或影響焊接質(zhì)量。一般規(guī)定最大速度為4°C/s，通常設(shè)定為1-3°C/s。

在保溫階段，回流焊設(shè)備將溫度從120-150°C升至錫膏熔點(diǎn)。這個(gè)階段的目的是使各元件的溫度趨于穩(wěn)定，減少溫差，并給予足夠時(shí)間使較大元件的溫度趕上較小元件的溫度，保證錫膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。

在SMT貼片加工的回流階段，回流焊設(shè)備將加熱器的溫度設(shè)置得最高。焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同，一般推薦為焊膏的熔點(diǎn)溫度加20-40°C。無(wú)鉛工藝峰值溫度一般為235-245°C。再流時(shí)間不宜過(guò)長(zhǎng)，以防對(duì)SMD造成不良影響。

在冷卻階段，錫膏中的錫粉已經(jīng)熔化并充分潤(rùn)濕，應(yīng)該用盡可能快的速度來(lái)進(jìn)行冷卻,這樣將有助于得到明亮的焊點(diǎn)并有好的外形和低的接觸角度。緩慢冷卻會(huì)導(dǎo)致SMT貼片加工的電路板的更多分解而進(jìn)入錫中，從而產(chǎn)生灰暗毛糙的焊點(diǎn)。在極端的情形下，它能引起沾錫不良和減弱焊點(diǎn)結(jié)合力。冷卻段降溫速率一般為3°C/s，冷卻至75°C即可。

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