SMT加工廠的回流焊環(huán)節(jié)最重要的就是回流焊溫度曲線的設(shè)置，下面廣州貼片加工廠佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見(jiàn)爐溫測(cè)量相關(guān)事宜。

SMT貼片加工的爐溫設(shè)置并不是一步到位的，這是一個(gè)需要反復(fù)調(diào)試的過(guò)程，主要操作就是在PCBA上選擇一些合適的測(cè)溫點(diǎn)來(lái)進(jìn)行溫度的調(diào)整，測(cè)溫點(diǎn)的選擇則是需要能夠有效的反饋出PCBA上最高溫度、最低溫度以及BGA焊接的溫度。測(cè)溫點(diǎn)一般是選擇BGA中心、BGA封裝表面中心、BGA角部等位置，最重要的就是溫度曲線的測(cè)試、最大熱容的焊點(diǎn)、最小熱容的焊點(diǎn)等。

在SMT加工廠的實(shí)際生產(chǎn)加工中比較有效的測(cè)量方式是使用專用的測(cè)溫儀，主要方式是使用尺寸較小的測(cè)溫探頭和PCB相貼合然后一起放進(jìn)回流焊爐中進(jìn)行回流焊過(guò)爐操作，然后根據(jù)終端顯示的測(cè)試溫度曲線來(lái)進(jìn)行調(diào)整。

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