SMT貼片是現(xiàn)今加工行業(yè)中不可或缺的生產(chǎn)環(huán)節(jié)，然后SMT貼片加工也不是很多人想象中的元器件和板子到了直接上機貼就行了的，在開始生產(chǎn)加工之前還有需要需要注意的地方，完善的準備工作能夠有效的提升生產(chǎn)加工的質(zhì)量和效率。下面廣州貼片加工廠佩特精密給大家簡單介紹一下常見的SMT貼片前PCB和錫膏印刷需要做的準備工作。

一、PCB

1、PCB板是否存在變形現(xiàn)象，表面是否光滑；

2、PCB板焊盤上是否存在氧化現(xiàn)象；

3、PCB板上的覆銅是否外露；

4、需要烘烤的PCB是否已按照生產(chǎn)要求規(guī)定的時間進行烘烤。

二、錫膏印刷

1、PCB不能垂直堆放，并且相互之間不能碰撞；

2、檢查PCB的定位孔與鋼網(wǎng)開口是否一致；

3、錫膏在使用前需要在室溫下提前解凍；

4、檢查錫膏是否符合工藝要求，過期錫膏不能使用；

5、SPI錫膏檢測儀是否有校準數(shù)據(jù)；

6、檢查鋼網(wǎng)、治具是否清洗，表面是否有助焊劑殘留；

7、鋼網(wǎng)需要定期進行翹曲試驗；

8、檢查刮板參數(shù)是否校準和調(diào)整。

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