SMT貼片加工廠的生產(chǎn)加工中有時(shí)會(huì)出現(xiàn)炸錫的現(xiàn)象，也就是在加工中焊點(diǎn)錫膏產(chǎn)生炸裂從而導(dǎo)致焊點(diǎn)不完整、氣孔、錫珠等現(xiàn)象。下面廣州貼片加工廠佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見的出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象的原因。

出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象的原因通常是由于PCB受潮導(dǎo)致的，在焊接過程中高溫狀態(tài)的PCB和焊料相接觸之后就經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象。要解決這個(gè)問題SMT貼片加工廠可以在PCB的存放過程中使用真空包裝或者是在開始生產(chǎn)加工之前進(jìn)行烤板，PCB和元器件烤板的時(shí)間需要按實(shí)際情況來進(jìn)行設(shè)置。

除了受潮以外助焊劑的錯(cuò)誤使用也是導(dǎo)致炸錫現(xiàn)象出現(xiàn)的原因之一，包括過量使用助焊劑、助焊劑受潮、成分比例異常等情況都會(huì)導(dǎo)致SMT貼片加工出現(xiàn)加工不良現(xiàn)象。想要避免由于助焊劑使用不當(dāng)造成的這些加工不良現(xiàn)象的話也需要注意一些地方，如助焊劑需要進(jìn)行密封存儲(chǔ)、使用助焊劑時(shí)按照規(guī)定用量來添加、嚴(yán)格控制助焊劑成分等。

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