SMT貼片加工_點膠工藝簡述
SMT 貼片加工的生產加工過程中點膠工藝也是常用一種生產輔助工藝，主要是在引線元件通孔插裝(THT)與SMT貼片共存的貼插混裝工藝中對元器件進行固化。下面廣州貼片加工廠佩特精密給大家簡單介紹一下點膠工藝。
SMT加工中使用的點膠工藝通常是用在片式元件、SOT、SOIC等表面安裝器件的波峰焊過程中，用膠水把貼片元器件固定在PCB上，從而避免在波峰焊過程中導致元器件的脫落或移位。
二、SMT加工對貼片膠水的要求：
1、膠水應具有良機的觸變特性；
2、不拉絲；
3、濕強度高；
4、無氣泡；
5、膠水的固化溫度低，固化時間短；
6、具有足夠的固化強度；
7、吸濕性低；
8、具有良好的返修特性；
9、無毒性；
10、顏色易識別，便于檢查膠點的質量；
11、包裝，封裝型式應方便于設備的使用。
三、點膠工藝的主要參數：
1、點膠量的大小
常見的膠點直徑為焊盤間距的一半，貼片后膠點直徑應為膠點直徑的1.5倍。
2、點膠壓力
在實際的SMT貼片加工中需要根據膠水的品質、工作溫度等參數來合理選擇壓力，壓力過大會導致膠溢出，壓力過小可能會出現點膠斷續、漏點等問題。
3、針頭大小
通常來說針頭內徑大小應為點膠膠點直徑的1/2，在生產過程中需要根據實際焊盤的大小來選取點膠針頭。
4、針頭與PCB板間的距離
不同的點膠機采用不同的針頭，有些針頭有一定的止動度(如CAM/A LOT 5000)。每次工作開始應做針頭與PCB距離的校準，即Z軸高度校準。
5、膠水溫度
膠水的使用溫度應為230℃至250℃，溫度過低可能會出現拉絲現象。
6、膠水的粘度
在SMT貼片加工中點膠的膠水粘度會直接影響到膠的粘度直接影響點膠的質量。點膠過程中，需要對不同粘度的膠水，選取合理的背壓和點膠速度來進行加工。
7、固化溫度曲線
對于膠水的固化，一般生產廠家已給出溫度曲線。在實際應盡可能采用較高溫度來固化，使膠水固化后有足夠強度。
8、氣泡
膠水不能有氣泡，否則可能會出現空打現象。
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