在貼片加工廠中對(duì)于元器件的管控是否到位會(huì)直接影響到SMT貼片加工的焊接質(zhì)量，所以通常SMT貼片廠都會(huì)對(duì)電子元器件 有一定的管控要求。下面廣州貼片加工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下對(duì)于元器件的管控。

—、儲(chǔ)存環(huán)境

溫濕度敏感元器件使用環(huán)境溫度在20-28℃，相對(duì)濕度在40%-60%之間。儲(chǔ)存元器件時(shí)，防潮相對(duì)濕度<10%，溫度在18-26℃C之間，物料員需要每4小時(shí)檢查一次防潮箱溫濕度，并將其溫濕度值登記于《溫濕度管制表》中，若溫濕度超出規(guī)定范圍，立即通知相關(guān)人員進(jìn)行改善，同時(shí)采取相應(yīng)的補(bǔ)救措施。SMT貼片加工廠封閉區(qū)域的溫濕度環(huán)境空間敞開(kāi)時(shí)間或開(kāi)門(mén)時(shí)間不能超過(guò)5分鐘，以確保溫濕度條件能持續(xù)保證在管制范圍內(nèi)。

二、管控方法

1、在貼片加工廠的元器件管理中要求防潮袋內(nèi)應(yīng)附有干燥劑包、相對(duì)濕度卡，防潮袋外應(yīng)規(guī)范地貼上相關(guān)文字警示標(biāo)語(yǔ)等。

2、未開(kāi)封材料按說(shuō)明要求儲(chǔ)存，開(kāi)封材料需退庫(kù)儲(chǔ)存的，經(jīng)烘烤后裝防潮袋抽真空密封，開(kāi)封材料暫不立即使用的，置低溫烤箱中暫存。

3、元器件加工—使用時(shí)拆封，同時(shí)檢查并填寫(xiě)濕度指示卡，換料時(shí)填寫(xiě)換料管制卡并注明溫濕度敏感元器件的符號(hào)，退庫(kù)材料依據(jù)儲(chǔ)存規(guī)定除濕后按相應(yīng)要求包裝、存放。

4、在生產(chǎn)之前需要對(duì)元器件進(jìn)行烘烤，按照SMT貼片加工廠元器件濕度等級(jí)、環(huán)境條件、開(kāi)封時(shí)間來(lái)確定烘烤環(huán)境要求及時(shí)間。

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