SMT貼片是電子加工不可或缺的加工工藝，貼片加工的質(zhì)量對于整體電子加工的質(zhì)量也有著較大影響。通常SMT貼片加工的生產(chǎn)過程中為了保證產(chǎn)品的質(zhì)量都會配備多道質(zhì)量檢測環(huán)節(jié)，那么在SMT加工過程中都有些什么加工不良現(xiàn)象呢？下面廣州佩特精密電子就給大家簡單介紹一下常見的加工不良現(xiàn)象之一——焊接氣孔。

一、焊接氣孔簡述

焊接氣孔也就是我們常說的氣泡，這種現(xiàn)象的形成原因主要是在SMT貼片焊接時熔池內(nèi)的氣體來不及跑出來，而停留在焊縫中造成的。產(chǎn)生氣體的來源有：溶解在母材和焊條鋼芯中的氣體；母材上的油、銹、垢等，因為受熱后分解而產(chǎn)生的氣體；藥皮在溶解時所產(chǎn)生的氣體；和來自大氣的氣體。

二、解決方法：

1、要有計劃的監(jiān)控SMT貼片加工車間的濕度情況，一般是控制在40%到60%之間。

2、要有合理的噴涂助焊劑，在過波峰焊工藝中助焊劑的噴涂量要適宜，不能過多或過少。

3、烘烤可以將長時間暴露在空氣中的電子元器件和電路板中水分去除。

4、SMT加工廠的爐溫曲線需要仔細把控，一天進行兩次爐溫測試，優(yōu)化爐溫曲線，升溫速度不能過快。預(yù)熱區(qū)的溫度要達到所需的要求，不能出現(xiàn)溫度過低。為了使助焊劑能充分揮發(fā)，過爐的速度也不能過快。

5、如果錫膏中含有水分，會很容易導(dǎo)致氣孔、錫珠等不良現(xiàn)象的產(chǎn)生。所以SMT加工廠對于錫膏的選擇要盡量選用質(zhì)量上乘的錫膏，對于錫膏的攪拌、回溫要嚴格按照電子加工生產(chǎn)要求來。錫膏印刷完后，要及時的進行回流焊接。

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