電子OEM加工中有時會出現(xiàn)一些焊接不良現(xiàn)象，這些焊接缺陷問題的出現(xiàn)原因是比較多的，在實際的SMT貼片加工和插件后焊中我們會采取很多方法來避免出現(xiàn)這些焊接不良現(xiàn)象，那么常見的焊接不良現(xiàn)象有哪些呢？下面廣州電子OEM加工廠佩特精密給大家簡單介紹一下。

一、焊點表面有孔：一般是由于插孔和引線之間的間隙過大造成的。

二、焊點發(fā)白：一般是由于電烙鐵的溫度過高或者加熱時間過長造成的。

三、焊點內(nèi)部有空洞：一般是由于焊絲移開的不及時造成的，焊料過多。或者是因為引線浸潤不夠，插孔和引線之間的間隙過大。這種不良焊點短時間內(nèi)可以導(dǎo)通，但是時間久了，元器件就很容易出現(xiàn)斷路故障。

四、焊料過少：一般是由于焊絲移開得過早造成的，這種不良焊點強度不夠，導(dǎo)電性較弱，受到外力影響時很容易引發(fā)元器件斷路故障。

五、焊錫分布不對稱：一般是由于電子OEM加工的焊錫和焊劑質(zhì)量問題或者是加熱不足導(dǎo)致的，這種焊點強度不夠，如遇到外力影響，容易引發(fā)故障。

六、焊盤剝離：一般是由于焊盤受高溫的影響后形成的剝離現(xiàn)象，這種情況很容易引起元器件短路等問題。

七、冷焊：焊點表面呈豆腐渣狀，這種情況是由于電烙鐵的溫度不夠，或者是焊料凝固前焊件發(fā)生抖動，這種不良焊點強度不高，導(dǎo)電性較弱，受到外力的影響容易發(fā)生元器件斷路故障。

八、拉尖：一般是由于貼片加工時電烙鐵撤離的方向不對，或者是電烙鐵的溫度過高使焊劑大量升華造成的。

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