SMT貼片加工的質量不僅僅只在于貼片加工的生產加工環節，與許多別的環節也有關系，如PCB設計、元器件品質等原因。下面廣州市SMT加工廠佩特精密給大家介紹一下PCB的可靠性設計。

組裝可靠性的設計，主要是可以依靠網絡布局達到優化，減少區域應力的產生或提高抗應力破壞的能力。要表明的是，設計改進單單是1個層面，有效有效的辦法是提高焊點強度、減少應力的產生。因此，下列設計/提議僅作常規性參考。

一、將應力敏感元件置放在避開pcb組件的區域，防止它們可能的彎曲。

如便于可以祛除子板裝配時的彎曲結構變形，盡可能將子板上與母板完成網絡連接的接插件布放到子板外緣，距離通過螺釘的距離通常不能選擇超過10毫米。

再舉個例子來講，便于防止BGA焊點的應力斷裂，應防止在PCB組裝容易彎曲的區域達到BGA布局。

二、對大尺寸BGA的四角模型達到分析固定

當PCB彎曲時，BGA四角的焊點受力較大，最容易開裂或斷裂。因此 ，對BGA四角模型達到分析固定，對防止角部焊點的開裂是十分關鍵合理有效的。

它可以用特別的膠水固定，也可以用SMT貼片膠固定。這就要要求達到元件布局時空出區域，在生產制造工藝文件上標明固定工作標準與辦法。

這兩個提議主要是從設計層面考量。除這個之外，還應改進SMT貼片加工的加工工藝，減少應力的產生，如防止選擇單手板，組裝螺絲和配套工裝等。因此 ，組裝可靠性的設計我們不應限于電子器件的布局達到改進，更主要是的是應從企業減少裝配的應力完成一 一采用選取合適的辦法與工具，提高SMT貼片加工廠工作人員的學習培訓，規范管理操作技術動作，唯有依靠這樣才可以有效有效解決組裝階段可以發生的焊點失效問題。

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