貼片加工中對于SMT貼片的質(zhì)量檢測是必不可少的，合理的質(zhì)量檢測環(huán)節(jié)能夠有效的提高產(chǎn)品的合格率是有明顯效果的。下面佩特精密跟大家分享一些常見的質(zhì)量檢測方法。

1、人工目視檢測法

該方式付出少，不需完成檢驗程序開發(fā)，但速度相對來說有點慢，主觀性強，要直接性目檢被測區(qū)域。充分考慮到目視檢驗的生產(chǎn)加工缺陷，因此在現(xiàn)今SMT加工生產(chǎn)過程較少做為重要的焊接質(zhì)量檢驗方式，而主要是運用在返修返工等。

2、光學檢測法

伴隨著PCBA的片式元器件封裝尺寸的滅小和pcb板貼片密度的提高，SMA檢查難度越來越大，人工目檢就更加心有余而力不足，其穩(wěn)定度和可靠性難以達到生產(chǎn)加工和質(zhì)量控制的需要，故貼片加工選用光學檢驗就更加重要。

3、X-RAY檢測儀

X-RAY檢測儀運用的場合：能檢驗到電路板上所有的焊點，包括用肉眼看不見的焊點，例如SMT貼片焊接后的橋接、空洞、焊點過大、焊點過小等生產(chǎn)加工缺陷。

4、ICT檢測設備

ICT運用的場合：ICT面向生產(chǎn)工藝控制，可以檢測電阻、電容、電感、集成電路，它對于檢驗貼片加工的開路、短路、元器件受損等比較有效，常見問題定位準確，維修方便。

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