SMT貼片廠在完成SMT貼片加工和插件后焊等加工流程后需要對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行一系列的測(cè)試，比如說(shuō)ICT測(cè)試，FCT測(cè)試，老化測(cè)試，疲勞測(cè)試，極端環(huán)境使用測(cè)試等，下面廣州市SMT貼片廠佩特精密電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下這幾種測(cè)試。

ICT檢測(cè)通常包含電路的通斷、電壓和電流數(shù)值及波動(dòng)曲線、振幅、噪音等。

FCT檢測(cè)是在SMT貼片廠完成加工之后要進(jìn)行IC程序燒制，對(duì)該PCBA板的功能完成模擬檢測(cè)，檢驗(yàn)硬件和軟件中有可能出現(xiàn)的缺陷，并配有必要的生產(chǎn)加工治具和檢測(cè)架。

PCBA老化測(cè)試主要是將PCBA板及產(chǎn)品長(zhǎng)時(shí)間上電，持續(xù)保持其運(yùn)行狀態(tài)并檢驗(yàn)是否造成某些失效故障，通過(guò)老化測(cè)試后的產(chǎn)品才能夠大批量出廠銷售。

疲勞測(cè)試主要是對(duì)SMT加工后的板子抽樣檢驗(yàn)，并完成功能的高頻、長(zhǎng)時(shí)間操作，觀測(cè)是否產(chǎn)生失效，比如說(shuō)連續(xù)點(diǎn)擊鼠標(biāo)達(dá)十萬(wàn)次或者通斷LED燈一萬(wàn)次，檢測(cè)造成故障的幾率，以此來(lái)反饋產(chǎn)品內(nèi)PCBA板的工作性能。

極端環(huán)境下的檢測(cè)主要是將PCBA板外露在極限值的溫度、濕度、跌落、濺水、振動(dòng)下，獲得隨機(jī)樣本的檢測(cè)結(jié)果，從而推測(cè)該PCBA板批次產(chǎn)品的可靠性。

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