貼片加工的整個生產(chǎn)流程在電子加工占據(jù)著重要地位，并且SMT貼片加工也是由多道工序組成，比較靠前的就是SMT貼片的錫膏印刷，錫膏印刷的質(zhì)量會直接影響到整體SMT加工的質(zhì)量，那么哪些因素會影響到錫膏印刷的質(zhì)量呢？主要是鋼網(wǎng)和刮刀兩個直接工具，下面佩特精密給大家簡單分享刮刀對于SMT貼片錫膏的影響。

1、刮刀夾角：

在SMT加工的生產(chǎn)過程中，刮刀夾角會直接的影響刮刀對焊錫膏的力的大小，夾角越小垂直方向力的越大，刮刀角度的最佳設(shè)置應(yīng)在45-60°，這時焊錫膏具備較好的滾動性。

2、刮刀速度：

刮刀速度對錫膏受壓力的影響也是相當(dāng)大，速度更快所受壓力也相對變大，同時在具體SMT貼片加工中刮刀速度更快了之后考焊錫膏壓進的時間反倒變短，因而不能實現(xiàn)達標的錫膏印刷。

3、刮刀壓力：

焊錫膏在滾動時，會對刮刀機器的垂直平衡施加一個正壓力，即常常說的印刷壓力。印刷壓力不足的時候會導(dǎo)致焊錫膏刮不干凈，倘若印壓過大又會導(dǎo)致鋼網(wǎng)后面的滲漏和在鋼網(wǎng)表層刻上刮痕。

4、刮刀寬度：

SMT加工中倘若刮刀對比于PCB過寬，這么就需用大些的壓力、更多的焊錫膏加入其工作中，因而會導(dǎo)致錫膏的浪費。一般來說刮刀的寬度為PCB長度（印刷方向）再加50毫米左右為最佳，并要保證刮刀頭落在金屬鋼網(wǎng)上。

5、印刷間隙：

一般來說維持PCB與鋼網(wǎng)零距，從刮刀工作中動作而言，刮刀在鋼網(wǎng)上運行自如，既需用刮刀所到之處焊錫膏徹底刮走，不留有剩余的錫膏，同時又需用刮刀并不會在鋼網(wǎng)上刻上刮痕。

6、分離速度：

錫膏印刷后，鋼網(wǎng)脫離PCB的瞬時速率是影響到SMT貼片印刷品質(zhì)的展現(xiàn)，其調(diào)整水平也是展現(xiàn)印刷機品質(zhì)好壞的展現(xiàn)，在精密印刷中尤為重要。專業(yè)的的印刷機在鋼網(wǎng)脫離錫膏圖形的時候會有個細微的停留步驟以保證得到最佳的印刷圖形。

7、刮刀形狀與制造材料：

刮刀頭的制造材料、形狀始終是印刷焊錫膏中的熱點話題。刮刀形狀與制造材料有很多，從制造材料上可分為聚胺酯硬橡膠和金屬刮刀兩類。

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