廣州SMT的微組裝技術(shù)其實(shí)就是在高密度多層互聯(lián)基板上使用微型焊接和SMT貼片加工把組成電子電路的各種微型元器件組裝起來(lái)，形成微型電子產(chǎn)品的綜合性技術(shù)。

1、倒裝片FC技術(shù)

廣州SMT的倒裝片技術(shù)也就是通過(guò)芯片上的凸起實(shí)現(xiàn)芯片與電路板之間的互相連接。一般芯片是反過(guò)來(lái)放在電路板上的。金線壓焊技術(shù)一般是使用芯片四周部分，而倒裝片焊料凸點(diǎn)技術(shù)卻是使用整個(gè)芯片表面，這樣可以使倒裝芯片技術(shù)的封裝密度更高，進(jìn)而縮小器件的尺寸。

SMT包工包料中的倒裝片技術(shù)是括:焊膏倒裝片組裝工藝、焊柱凸點(diǎn)倒裝片鍵合方法、可控塌陷連接C4技術(shù)。

2、多芯片模塊

SMT包工包料中的多芯片組件就是在混合集成電路基礎(chǔ)上衍生發(fā)展的一種高科技技術(shù)電子產(chǎn)品，這種技術(shù)將多個(gè)LSI、VLSI芯片高密度組裝在混合多層互連基板上，然后封裝到一個(gè)外殼里面，是一種高度混合集成組件。

廣州SMT的MCM芯片互連組裝技術(shù)就是以特定的連接方式，將元件、器件組裝到MCM基板上，再把組裝元器件的基板安裝在封裝中，形成一個(gè)多功能MCM組件。MCM芯片互連組裝技術(shù)包括:芯片與基板的粘接、芯片與基板的電氣連接、基板與外殼的物理連接和電氣連接。

3、封裝疊裝

SMT包工包料中的PoP堆疊裝配技術(shù)的出現(xiàn)模糊了一級(jí)封裝和二級(jí)裝配之間的界限，不僅提高邏輯運(yùn)算功能和存儲(chǔ)空問(wèn)，也為終端用戶(hù)提供了自由選擇器件組合的可能，海控制了生產(chǎn)成本。

PoP封裝的主要作用是在底層封裝中集成高密度的數(shù)字或混合信號(hào)邏輯器件，在頂層封裝中集成高密度或者組合存儲(chǔ)器件。

4、光電互聯(lián)技術(shù)

（1）光電板級(jí)封裝

廣州SMT的光電板級(jí)封裝就是將光電器件與電子封裝集成起來(lái)，形成一個(gè)新的板級(jí)封裝。這個(gè)板級(jí)封裝可以看成是一個(gè)特殊的包含了包含:光電路基板、光電了器件、光波導(dǎo)、光纖、光連接器等器件的多芯片模塊。

（2）光電子組件和模塊

光電子組件和模塊由光電子封裝技術(shù)形成的光電電路組件或模塊，可以把傳送電信號(hào)的銅導(dǎo)體和傳送光信號(hào)的光路制作在一張基板上。

（3）光電路組裝的階層結(jié)構(gòu)

光電路組裝一般由6個(gè)階層構(gòu)成。芯片級(jí)、器件級(jí)、MCM級(jí)、板級(jí)、部件級(jí)、系統(tǒng)級(jí)。

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