SMT貼片的加工生產(chǎn)過(guò)程中的偶爾會(huì)出現(xiàn)一些加工缺陷問(wèn)題，這些缺陷會(huì)影響到產(chǎn)品的SMT加工質(zhì)量和使用性等，在SMT貼片加工的生產(chǎn)環(huán)節(jié)中為數(shù)眾多的檢測(cè)環(huán)節(jié)就是專(zhuān)門(mén)為了解決這些加工缺陷問(wèn)題而設(shè)立的。在貼片加工中出現(xiàn)的加工缺陷問(wèn)題也有常見(jiàn)和不常見(jiàn)，常見(jiàn)問(wèn)題說(shuō)明這些點(diǎn)比較容易出錯(cuò)，這種問(wèn)題更加值得重視，在實(shí)際加工中常見(jiàn)的加工缺陷現(xiàn)象有潤(rùn)濕不良、橋聯(lián)、裂紋等，下面專(zhuān)業(yè)SMT工廠佩特精密電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下這些加工缺陷的表現(xiàn)和解決方法。

一、潤(rùn)濕不良

潤(rùn)濕不良一般是在SMT貼片焊接過(guò)程中焊料和回流焊焊區(qū)，經(jīng)浸潤(rùn)后不生成金屬間的反應(yīng)，而造成漏焊或少焊故障。

解決方法：

選擇合適的焊接工藝，對(duì)線路板焊接面和元件焊接面做好防污措施，選擇合適的焊料，并設(shè)定合理的焊接溫度與時(shí)間。

二、橋聯(lián)

在SMT工廠的實(shí)際加工發(fā)生橋聯(lián)的原因，大多數(shù)情況都是因?yàn)楹噶线^(guò)量或焊料印刷后嚴(yán)重塌邊，或是基板焊區(qū)尺寸超差、貼裝偏移等引起的。

解決方法：

1、要防止焊膏印刷時(shí)塌邊不良。

2、在設(shè)計(jì)線路板焊盤(pán)的尺寸時(shí)要注意SMT加工的設(shè)計(jì)要求。

3、元器件貼裝位置要在規(guī)定的范圍內(nèi)。

4、布線間隙、阻焊劑的涂敷精度，都要嚴(yán)格要求。

三、裂紋

SMT貼片的焊接加工環(huán)節(jié)中在板子剛脫離焊區(qū)時(shí)，由于焊料和被接合件的熱膨脹差異，在急冷或急熱作用下，因凝固應(yīng)力或收縮應(yīng)力的影響，會(huì)使SMD基本產(chǎn)生微裂，焊接后的PCB，在沖切、運(yùn)輸過(guò)程中，也必須減少對(duì)SMD的沖擊應(yīng)力、彎曲應(yīng)力。

解決方法：

表面貼裝產(chǎn)品在設(shè)計(jì)時(shí)，就應(yīng)考慮到縮小熱膨脹的差距，正確設(shè)定加熱等條件和冷卻條件。選用延展性良好的焊料。

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