SMT貼片的生產(chǎn)工藝在電子加工行業(yè)中的應(yīng)用很廣泛，尤其是對于現(xiàn)今的小型化、精密化電子產(chǎn)品來說更是如此。SMT貼片加工對于生產(chǎn)過程中的一些要求也是比較嚴(yán)格的，稍不注意就會出現(xiàn)一些加工缺陷問題，焊點失效就是其中一種。焊點的質(zhì)量對于SMT加工來說尤為重要，焊接質(zhì)量會直接影響到產(chǎn)品的使用可靠性、使用壽命等關(guān)鍵參數(shù)。下面專業(yè)SMT代工代料工廠佩特精密電子給大家分享一些常見的造成焊點失效的原因。

1、元器件引腳不良：鍍層、污染、氧化、共面。

2、線路板焊盤不良：鍍層、污染、氧化、翹曲。

3、焊料質(zhì)量缺陷：組成、雜質(zhì)不達(dá)標(biāo)、氧化。

4、焊劑質(zhì)量缺陷：低助焊性、高腐蝕、低SIR。

5、工藝參數(shù)控制缺陷：設(shè)計、控制、設(shè)備。

6、其他輔助材料缺陷：膠粘劑、清洗劑。

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