在SMT包工包料的貼片加工中貼片膠的使用是一種使用頻繁的加工原材料。在實(shí)際的生產(chǎn)加工中貼片膠的使用方法主要有手動(dòng)和自動(dòng)兩種，一般手動(dòng)是在小批量生產(chǎn)中使用的，自動(dòng)主要還是使用在大批量的SMT貼片加工當(dāng)中。下面專業(yè)SMT貼片加工廠佩特精密給大家簡單介紹一下貼片膠的時(shí)間/壓力滴涂法。

時(shí)間壓力滴涂法是一種以時(shí)間或壓力為特征的滴涂方法，是操作最原始并且應(yīng)用最廣泛的點(diǎn)膠方法。時(shí)間壓力滴涂法的工作原理是使用壓縮空氣的壓力來對貼片膠進(jìn)行壓力施加然后經(jīng)過針嘴閥門來進(jìn)行貼片膠的分配。

在實(shí)際的SMT包工包料生產(chǎn)中時(shí)間壓力滴涂法的優(yōu)點(diǎn)是靈活性好，控制方便，操作簡單、可靠，針頭、針管易清洗，但是也存在一些缺點(diǎn)，比如說度受黏度的影響大，高速和滴涂小膠點(diǎn)時(shí)一致性差等，需要根據(jù)具體情況來進(jìn)行選擇使用。而影響到時(shí)間壓力滴涂法工藝的參數(shù)也有很多，比如說黏度、壓力、時(shí)間、溫度、點(diǎn)膠針頭內(nèi)徑、機(jī)器的止動(dòng)高低等，這里選取幾個(gè)進(jìn)行簡單介紹。

1、黏度

滴涂的均勻一致性對貼片膠黏度的變化很敏感，影響貼片膠黏度的主要因素是溫度和壓力。2、溫度

溫度會(huì)影響?zhàn)ざ群湍z點(diǎn)形狀。溫度升高，貼片膠的黏度就會(huì)降低，這意味著同等時(shí)間、同等壓力下從針管流出的貼片膠量増加。

3、壓力

控制在5bar之內(nèi)，通常設(shè)在3.0～3.5bar之間。加大壓力，使點(diǎn)膠量増加。從物理的角度對客觀原因的分析中以上是影響壓力注射法能否如期實(shí)施的一個(gè)重要原因，也是使用壓力注射法的SMT包工包料加工廠要去了解的內(nèi)容。

廣州佩特精密電子科技有限公司 m.jie-hotel.com，能夠給你提供優(yōu)質(zhì)的SMT貼片加工、SMT代工代料服務(wù)、一站式PCBA加工、電子OEM/ODM加工，專業(yè)電子加工廠。