在SMT貼片的加工生產(chǎn)中可能出現(xiàn)的不良現(xiàn)象有許多種，立碑現(xiàn)象正式其中一種，立碑也就是線路板上經(jīng)過加工的SMT元器件出現(xiàn)立起現(xiàn)象，只剩下一端與線路板焊接在一起。下面廣州佩特精密給大家分享一下貼片加工中出現(xiàn)立碑的原因。

1、貼裝精度不夠

一般在SMT貼片時(shí)如果產(chǎn)生組件偏移，在回流焊時(shí)由于焊膏熔化產(chǎn)生表面張力，拉動(dòng)組件進(jìn)行自動(dòng)定位，即自對(duì)位，但如果偏移嚴(yán)重，拉動(dòng)反而會(huì)使組件豎起，產(chǎn)生立碑現(xiàn)象。

2、焊盤尺寸設(shè)計(jì)不合理

如果SMT片式元器件與焊盤不對(duì)稱，則會(huì)引起漏印的焊膏量不一致，小焊盤對(duì)溫度響應(yīng)快，焊盤上的焊膏易熔化，大焊盤則相反，因此，當(dāng)小焊盤上的焊膏熔化后，在表面張力的作用下，將組件拉直豎起，產(chǎn)生立碑現(xiàn)象。

3、焊膏涂敷過厚

焊膏過厚時(shí)，在SMT貼片加工中兩個(gè)焊盤上的焊膏不是同時(shí)熔化的概率就會(huì)大大增加，從而導(dǎo)致組件兩個(gè)焊端表面張力不平衡，產(chǎn)生立碑現(xiàn)象。

4、預(yù)熱不充分

如果預(yù)熱不充分的話，組件兩端焊膏不能同時(shí)熔化的概率就大大增加，從而導(dǎo)致組件兩個(gè)焊端的表面張力不平衡，產(chǎn)生立碑現(xiàn)象。

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