上海smt代工的貼片組裝可靠性本質上也是機械生產中關于工藝流程的可靠性評估，只有保證了電子產品設計加工的可靠性，才能夠進行大批量的SMT貼片加工。簡單的來說，電子產品的組裝可靠性就是在SMT貼片加工中裝焊時不被正常操作破壞的能力，優良的SMT貼片可靠性設計能夠保證焊接好的焊點或元器件避免遭到損壞或損傷。下面佩特精密小編給大家介紹一下組裝可靠性設計如何實現。

一、上海smt代工的應力敏感元器件應盡可能布放在遠離PCBA裝配時易發生彎曲的地方。如為了消除子板裝配時的彎曲變形，應盡可能將子板上與母板進行連接的連接器布放在子板邊緣，距離螺釘的距離不要超過10mm。

二、對大尺寸BGA的四角進行加固。

電路板彎曲時，BGA四角部位的焊點受力最大，最容易發生開裂或斷裂。因此，對BGA四角進行加固，對預防角部焊點的開裂是十分有效的，應采用專門的膠進行加固，也可以采用貼片膠進行加固。這就要求上海smt代工在元件布局設計時留出空間，在工藝文件上注明加固要求與方法。

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